În ziua de 14 mai 2025, a avut loc Târgul de Cariere în Inginerie și Tehnologie, organizat, sub egida Moldova Electronics Forum, ediția a IV-a și Embedded School Hackathon on Embedded Systems, găzduit de Universitatea Tehnică a Moldovei, în incinta Tekwill.
Momentul inaugural a fost onorat de prezența a rectorului UTM, prof. univ., dr. hab. Viorel Bostan, a cărui viziune și angajament ferm pentru dezvoltarea educației inginerești au devenit un reper incontestabil în peisajul academic și economic al țării. În fața unei audiențe formate din tineri pasionați de tehnologie, reprezentanți ai companiilor din industrie și cadre științifico-didactice, domnul rector a menționat:
„Pentru UTM, cel mai important lucru este ca absolvenții noștri să fie angajabili – să beneficieze de studii corelate cu cerințele pieței muncii. Târgul de Cariere este o parte foarte importantă, pentru că vă oferă posibilitatea să vedeți ce-și dorește industria de la voi, ce puteți face pentru a răspunde cerințelor acesteia și, de ce nu, să găsiți un loc pentru practică sau un job temporar, dacă sunteți încă studenți – fie pe perioada verii, fie chiar pe durata studiilor. Un deziderat crucial este, la final, să vă angajați și să aveți o carieră de succes”.

Totodată, managerul instituției și-a exprimat recunoștința față de domnul Veaceslav Șutchevici, consultant GIZ Moldova și membru al Consiliului pentru Dezvoltare Strategică Instituțională al UTM, pentru implicarea consecventă în organizarea Moldova Electronics Forum și pentru contribuția activă la consolidarea legăturilor dintre industrie și mediul academic, subliniind atitudinea sa responsabilă privind rolul educației în pregătirea viitoarei forțe de muncă.
Ediția a VII-a a Târgului de Cariere în Inginerie și Tehnologie din acest an s-a desfășurat cu motto-ul: „Transformă-ți pasiunea în carieră. Moldova are loc pentru talentul tău. Viitorul tehnologic al Moldovei începe cu tine! Fii inginerul care schimbă viitorul Moldovei!” – reflectând fidel spiritul pe care domnul Bostan îl cultivă în cadrul universității: încredere, excelență, responsabilitate și orientare spre viitor.
Subliniind rolul esențial al experiențelor internaționale în dezvoltarea profesională a tinerilor, dr. Daniela Pojar, prorector pentru Finanțe și Relații Internaționale – UTM, a răspuns la întrebarea: „Cum poți să-ți faci studiile peste hotare fiind student la UTM?”, explicând că programul Erasmus+ reprezintă o oportunitate valoroasă pentru viitorii studenți ai instituției și încurajându-i să profite de aceasta la maximum.
În contextul proiectelor de impact derulate la UTM, conf. univ., dr. Rodion Ciupercă, șef al Departamentului Ingineria Fabricației și director al Centrului de Formare Continuă – UTM, a prezentat subproiectul „Modernizarea curriculumului în Inginerie, Electronică, Automatică și Robotică – Industria 4.0/GEAR 4.0”, evidențiind relevanța acestuia pentru studenți, ca fiind un demers ambițios ce modernizează structura programelor de studiu, oferind laboratoare de ultimă generație și competențe practice aliniate cerințelor Industriei 4.0 – o dovadă a angajamentului universității pentru proiecte inovatoare și excelență în pregătirea inginerilor viitorului.
De la mese rotunde cu experți în industrie și profesori universitari, până la concursuri interactive, sesiuni de networking și vizite în laboratoarele de top ale UTM, programul bogat al târgului a fost gândit pentru a inspira, informa și conecta generația de mâine a ingineriei din Republica Moldova cu realitățile pieței muncii.

Cu suportul Steinel Electronic, una dintre cele mai mari companii de electronică din Moldova, a avut loc cea de-a IV-a ediție a concursului de lipire manuală a plăcilor PCB (hand soldering), cu ciocanul de lipire. De asemenea, a fost organizat și un concurs interactiv, în regim live: QUIZ – cât de bine cunoști domeniul?, câștigătorii beneficiind de premii oferite de compania Preh România, căreia îi suntem recunoscători pentru generozitate. Participanții au luat parte cu entuziasm și la mesele rotunde cu titlurile: „Tendințele pieței muncii. Oportunități de angajare” și „Mecanisme de sprijin pentru integrarea IMM-urilor în lanțurile valorice”.
Totodată, aceștia au avut ocazia să exploreze în detaliu diverse secțiuni ale UTM, prin tururi ghidate. Printre acestea, vizitele la Facultatea Calculatoare, Informatică și Microelectronică, Departamentul de Microelectronică și Inginerie Biomedicală (DMIB), Centrul Național de Cercetări Spațiale, care au oferit o perspectivă fascinantă asupra inovațiilor din domeniu. Facultatea Inginerie Mecanică, Industrială și Transporturi i-a introdus pe tineri în lumea extraordinară a Laboratoarelor PLC, Simulatoarelor CNC și Metrologiei, în timp ce Fablab UTM a impresionat prin tehnologiile avansate disponibile: Laborator de prelucrare a lemnului, a metalelor, CNC (3 axe, 4 axe, 5 axe), Loborator de printare 3D. ZIP House a fost un alt punct de interes major, oferind un cadru inovator pentru dezvoltarea abilităților tehnice.
Tematicile abordate au fost, de asemenea, de un interes deosebit: de la „Profesiile viitorului la UTM” și „Tehnologii digitale în fabricație” până la „Profilul tău pe rețele sociale. Sfaturi practice” – toate acestea au răspuns nevoii actuale de formare și adaptare a tinerelor talente la cerințele pieței muncii.
Anunțarea rezultatelor și decernarea premiilor din cadrul Embedded Systems Hackathon 2025 a fost, desigur, un moment mult așteptat, marcând apogeul acestei ediții remarcabile și evidențiind excelența participanților.
Inițiativa de organizare a Târgului de Cariere specializat a fost lansată în 2017, cu scopul de a promova competențele inginerești locale și de a evidenția actorii din industria autohtonă care le necesită. Evenimentul a fost organizat cu suportul proiectului „Întreprinderi și Comune Puternice pentru Moldova”, finanțat de Ministerul German pentru Cooperare Economică și Dezvoltare (BMZ) și Guvernul Elveției, implementat de GIZ Moldova.









Acest material a fost scris și redactat de echipa UTM. Informațiile prezentate în acest material nu reflectă nici într-un mod opiniile echipei #diez.