Cea de-a IV-a Conferință internațională „Nanotechnologies and Biomedical Engineering”– ICNBME-2019 și-a deschis ieri, 18 septembrie, lucrările la Chișinău. Conferința va avea loc până la data de 28 septembrie.

Convocată o dată la doi ani, ICNBME-2019 continuă seria conferințelor internaționale în domeniul nanotehnologiilor și ingineriei biomedicale, ajungând la a IV-a ediţie. Prin larga participare internaţională, ICNBME se impune ca un important forum ştiinţific multidisciplinar regional, reprezentând o platformă excelentă pentru oamenii de știință și specialiștii preocupați de cercetarea fundamentală și cea aplicată, care își propun un schimb de idei și de experiență și prezentarea ultimelor evoluții, realizări și aplicații teoretice în domeniile lor de preocupare.

12-3-1030x685
13-3-1030x685

În deschiderea forumului, au rostit alocuțiuni de salut Liliana Nicolăiescu-Onofrei, ministra Educației, Culturii și Cercetării al Republicii Moldova, E.S. Masanobu Yshii, Ambasadorul Japoniei la Chișinău, Hidenori Mimura, Institutul de Cercetare Electronică, Universitatea Shizuoka din Japonia, Ion Tighineanu, președintele Academiei de Științe a Moldovei și alte personalități marcante.

14-3-1030x685
ICNBME2019_0028-1030x685

În discursul său de salut, rectorul UTM, Viorel Bostan, a subliniat că lucrările conferinței au un impact pozitiv asupra pregătirii profesionale a specialiștilor în domeniile nanomaterialelor, nanotehnologiilor, ingineriei biomedicale, ceea ce, în condițiile globalizării, permite universităților din Moldova să fie competitive cu cele din Occident, iar absolvenților acestora, inclusiv ai UTM, să facă față concurenței pe piața internațională a muncii.

ICNBME2019_0030-1030x685
ICNBME2019_0042-1030x685

„Un aport considerabil în acest sens îl are și colaborarea cu savanți cu renume mondial, mulți dintre care sunt astăzi prezenți în sală, între care și doi Doctori Honoris Causa ai UTM: Hans L. Hartnagel de la Institutul de Inginerie Microunde și Fotoni, Universitatea Tehnică din Darmstadt, Germania, și Nicolas Pallikarakis, Universitatea din Patras, Grecia. Totodată, printre cei 11 speakeri ai forumului sunt și doi savanți de talie mondială care își au sorgintea în sânul UTM: Ion Tighineanu, președinte al Academiei de Științe a Moldovei, care din 2001 conduce un important segment al UTM – Centrul Național de Studiu şi Testare a Materialelor, dar și Oleg Lupan, titular al Departamentului Microelectronică şi Inginerie Biomedicală, Facultatea Calculatoare, Informatică şi Microelectronică, profesor invitat la prestigioase universități din diferite țări – cel mai recunoscut în lume savant din Republica Moldova”, a menționat Viorel Bostan.

ICNBME2019_0043-1030x685
ICNBME2019_0059-1030x685

Victor Șontea, șeful Departamentului Microelectronică şi Inginerie Biomedicală, președinte al consiliului organizatoric al evenimentului, a reiterat importanța ICNBME-2019. La conferinţă participă cca 200 de specialişti din 20 de ţări, care vor prezenta 180 de rapoarte. Lucrările reflectă rezultatele cercetărilor complexe și multidisciplinare efectuate de aproximativ o sută de grupuri de cercetători din întreaga lume.

ICNBME2019_0061-1030x685
ICNBME2019_0098-1030x685

Participanții la eveniment își propun să abordeze o gamă largă de subiecte de importanță majoră pentru cercetare și dezvoltare, cum ar fi nanotehnologii și nanomateriale, metamateriale, tehnologii și dispozitive bio-micro/nano, fizică, biofizică, bioinformatică, informatica pentru sănătate, e-sănătate și telemedicină, inginerie biomedicală, inginerie moleculară, celulară și tisulară, inginerie clinică, securitatea nucleară și a radiațiilor etc.

ICNBME2019_0100-1030x685
ICNBME2019_0118-1030x685

Conferința se desfășură în incinta Institutului Muncii, sub auspiciile UTM, AȘM, USMF „N. Testemițanu”, Societății de Inginerie Biomedicală din Moldova, în colaborare cu Federația Internațională pentru Inginerie Medicală și Biologică, Comisia Europeană „NanoMedTwin”, Agenția Națională de Cercetare și Dezvoltare, Global Biomarketing Group – Moldova, SA IMUNOTEHNOMED SRL și Medexcom-Teh SRL.